求职意向
销售 薪资面议 随时到岗
教育背景
2020.x -2020x 锤子简历大学 电子封装技术
主修课程: 光电子封装与封装技术、封装热管理、半导体工艺技术、电子封装可靠性、LED照明设计与施工、无铅焊技术、微系统封装基础、MOCVD沉淀技术、微连接原理、材料科学基础、微电子学概论、芯片制造、计算机软件应用等
工作经验
2020.x -2020x 厦门职业技校 技能培训
自我评价
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