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研发产品工程师简历范文

作者：锤子简历 2022/09/27 20:40:00

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求职意向

研发/产品工程师上海薪资面议随时到岗

教育背景

2020.x -2020x 锤子简历大学电子科学与技术本科

主修课程：电路分析原理、通信原理、电磁场与电磁波、微机原理与接口技术、数据库技术、集成电路应用

2020.x -2020x 锤子简历大学光学硕士

主修课程：光学原理、介质传输光学、半导体物理及器件、红外物理学

研究方向：晶体光学性能&光电功能薄膜与传感技术

工作经验

2020.x -2020x 锤子简历信息技术有限公司薄膜制程工程师

1. 熟悉0.35um~90nm半导体制造技术, 精通Producer PECVD Process ,NVLS/AMAT HDP Process&BPSG 等各种process, 在维护和提升PECVD制成工艺稳定性和产品良率方面取得显著成绩.

2. 配合制造部要求,致力于11DR, 16UCF, 18LG,35MS,18ULD等产品产能之扩展, 特别是18ULD Producer pure capacity extend from 20K to 60K, bottleneck layer MIM-PEOX productivity extend from 25K to 40K, ILD-SIN productivity extend from 36K to 48K.

3. 配合研发部门，开发新的生产工艺，提供新的recipe以及新的解决方案.

4. 参与YE meeting, 负责处理CVD相关的defect case, root cause identify, setup defect library和防堵措施, 致力于CVD defect reduction,针对常见FSW oil ball case, 参与开发IMD-SRO oil ball rework flow, 降低10pcs/month inline scrap风险.

5. 熟练运用SPC, 处理offline/inline OCAP及时troubleshooting, 提高Process的稳定性和产品良率.

6. 熟练运用FMEA、8D 等手段分析PIE highlight的inline WAT& Cp excursion cases & QE highlight 的OQA abnormal cases，提出改进措施，并应用DOE实验验证，进而将新的工艺运用于生产.

7. 负责metrology tool, SP1 particle 机台及厚度量测OP&F5X机台recipe的建立,优化及备份; 并负责对新人的training.

2020.x -2020x 锤子简历信息技术有限公司工艺整合工程师

1. 熟悉0.35um~0.18um 半导体制造流程，并精通各个Moudle 运作原理和流程，在日常负责管理和优化BCD700V 高压平台产品的量产制程，平台新品的Tape-out 流片，以及平台WAT和良率管控和提升。

2. 负责和BCD平台TD研发部门关于BCD700V 平台升级以及维护的对接和Transfer 工作，并在量产转化过程中担当窗口，积极组织各个工艺工程部门的对接工作，汇总评价结果并制定针对方案，包括BCD700V G1/G2 平台量产化Weakpoint 的技术解决（JEFT 电流面内分布问题/PTOP 光刻胶peeling/PTOP N 型沾染问题/HR-Poly 阻值面内分布问题）

3. 针对BCD700V 客户反馈的终端问题，协助TD 开发部门调查原因并制定解决方案，包括（JEFT on 造成对应BV 能力下降、高压器件老化失效问题，客户wafer 边缘失效问题）期间主导实验流片的分析和wafer手动测试相关电性参数，精通Agilent4156B、半自动探针台以及相关测试软件的应用，并获得市级相关证书。

自我评价

本人性格活泼开朗，有良好的沟通能力，责任心强事业心强，有不服输和吃苦耐劳的精神，学习能力强，喜欢接触新生事物

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